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台積電擴大千億在美投資 陸行之對後勢提8點分析

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台積電宣布未來4年將斥資1000億美元投資美國廠,半導體產業分析師陸行之今(4)日在粉絲專頁發文表示,台積電可說是「買到四年免死金牌」,全球高階半導體漲價趨勢確立,現在的半導體庫存,以後將變成「半導體黃金」;相應的資本開支、全球設備大廠利多,以及後續的折舊費用對毛利的影響,都是值得關注的重點。

陸行之提出8點分析如下:

首先,台積電選擇花了1000億美元擴大建廠,也就是「免死金牌」選項,應該就不用選「被強迫投資/技術轉移」這條路了吧?在美國廠大量出貨前,台灣出口到美國的晶片,應該就不會被課重稅了吧?還是一碼歸一碼,一個一個來?

第二,全球高階半導體漲價趨勢確立,如果客戶轉嫁成本,以後電子,AI算力產品會越來越貴,現在的半導體庫存以後變成半導體黃金的概念。

第三,分析師可能要重新算一下未來四年台積電的資本開支,明、後年的年度資本開支,破500億元可期待,可以關注一下全球設備大廠受惠。但台積電CoWoS產能,特別是最先進研發會留在台灣承諾,現在可能有所改變,研究部門到美國勢在必行。

第四,分析師們可能要重新算一下,未來四年台積電的折舊費用,研發、管理費用對毛利率及營業利潤率的影響,如果計劃順利執行,加碼量產的數年之後,長期毛利率應該無法維持在之前目標的53%以上。當然計劃100%進行的可能性不高,但分析師們應該會下修長期獲利(CAGR)幾個百分點,以因應最新變化,不知道會不會吸引一些看空分析師來降評。

第五,如果台積電都躲不掉,相信美國總統川普也會重稅歐洲,韓國、日本半導體大廠若不來美國投資,應該也會加碼使用台積電美國廠的晶圓代工製造來避稅。

第六,如果美國消費者需要的晶片都盡量在美國製造封裝,蘋果/三星手機、電腦、伺服器、車子的組裝廠及相關材料廠,也勢必將往美國移動。

第七,1000億美元是現在宣布,但每個計劃都有動態調整的變化,如果美國客戶先進製程需求轉弱,最後被砍成成500億美元,也是有可能的。

第八,4年之後,不管美國政府是否又換人,美國製造趨勢很難逆轉,美國當地的科技電子產品通貨膨脹很難降低,美國人出國全球買透透,走私避稅賺機票錢可能會發生,還有就是在美國讀書,不要都選電腦科學的軟體工程,盡量選電機電子工程或是機械工程,材料,物理/化學也很重要。

陸行之最後也聲明,「本人僅提供公司/產業及財務分析的專業看法,僅供參考,並非投資建議,個人應審慎評估風險,如因此造成任何損失,本人不負任何擔保責任,最後就是最近詐騙猖獗,本人不收會員,不收費,更不會要求加 line 討論群,也請詐騙集團不要在我專頁留言裡轉貼詐騙連結。」

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